政策内容
(一)核心设备购买支持。
对集成电路设计企业购买核心设备(实际交易价格20万元以上),按照购置额最高20%给予补贴,每家企业每年最高补贴100万。
(二)EDA/IP购买支持。
支持集成电路企业购买IP(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)、EDA工具开展芯片研发,对上一年度购买IP、EDA设计工具的企业,按照支付费用最高60%给予补贴,每家企业每年分别给予购买IP、EDA设计工具补贴最高200万元。
(三) 流片服务支持。
对集成电路企业首次工程流片进行支持,按照上一年度首次工程流片费用(含掩模版制作、流片等)最高10%给予补贴,大于28nm(含)的工艺节点,每家企业每年最高补贴150万元, 7nm(不含)到28nm(不含)节点,每家企业每年最高补贴300万元,小于7nm(含)节点,每家企业每年最高补贴500万元;对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业,按照上一年度MPW流片费用最高10%给予补贴,大于28nm(含)的工艺节点,每家企业每年最高补贴100万元,7nm(不含)到28nm(不含)节点,每家企业每年最高补贴200万元,小于7nm(含)以下节点,每家企业每年最高补贴300万元。
(四)工程样片测试验证支持。
对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业,按照实际发生费用最高30%给予资助,每家企业每年最高资助100万元。
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